5S管理培训的内容

常用术语解释

1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2.假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6.缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

8.零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

11.污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

13.包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

14.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

16.污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等)现象，则不予允收。

17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

18.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。